Καινοτόμος Κατασκευαστής Προϊόντων Κυψελωτών και Θέρμανσης MI
Καινοτόμος Κατασκευαστής Προϊόντων Κυψελωτών και Θέρμανσης MI
Λεπτομέρειες:
Πληρωμής & Αποστολής Όροι:
|
| Υλικό: | Χαρτί Para-Aramid | Foil Thinkness: | 0,05, 0,06 ή 0,076 χλστ |
|---|---|---|---|
| Μέγεθος κυττάρου: | 2, 3, 5, 8 χλστ | Σκληρότητα: | H18 |
| Υψος: | Προσαρμοσμένο | Όνομα προϊόντος: | Κυψελοειδής πυρήνας Para-Aramid |
Direct Manufacturer Supply Aramid Honeycomb Core for Radome and Floor Panel Bonding In aerospace, defense, and high-speed transportation, two sandwich-panel applications demand vastly different—yet equally stringent—performance criteria: · Radomes require dielectric transparency, low signal loss, and weather resistance—the core must be "invisible" to radar. · Floor panels require high compressive strength, impact toughness, and fire safety—the core must bear heavy loads and
